TSW-113-08-G-D-LL备选型号: 70247-2651
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 行数
- 性别
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 螺纹距离
- 接头数量
- 配套信息
- UL可燃性规范
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 房屋材料
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 行间距-交配
- 弱电
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 符合辉光线
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- 可燃性等级
- 无铅
- SAMTEC TSW-113-08-G-D-LL Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows2 WeeksGold通孔Bronze2005e4yes活跃1 (Unlimited)Solder板连接器2MaleE.L.P.NONONONONOGENERAL PURPOSE2.54mm2.54mm26MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE94V-0无SVHCROHS3 Compliant--------------------
- Headers & Wire Housings CGrid Hdr Shrd R.A / /OStdf .38AuLF 26Ckt9 WeeksGoldSurface Mount, Through Hole6.096mm2003e3yes活跃-Solder公母针2MaleSHROUDEDNONONONONOGENERAL PURPOSE2.54mm---94V-0无SVHC符合RoHS标准Polyester26105°C-55°CBlack26直角6.3mm2.5A2.54 mmCompliant125V2ANon-compliant7.6mm10.65mm9.27mm无UL94 V-0无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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