TSX393IST备选型号: LMV7271MF/NOPB
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- 生命周期状态
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- 包装
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- 终止次数
- ECCN 代码
- 类型
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 输出类型
- 传播延迟
- 静态电流
- 回应时间
- 共模拒绝率
- 电压 - 电源,单/双路(±)
- 输入失调电压(Vos)
- 电源抑制比
- 电源电压限制-最大值
- 最大输入电流
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- 最大静态电流
- 电压 - 输入断态 (最小值)
- 共模抑制比/电源抑制比(类比)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- 包装方式
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电流
- 输出电流
- 最大电源电流
- 最大输入偏正电流
- 高度
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC COMP MICROPWR 16V DUAL 8MSOPACTIVE (Last Updated: 7 months ago)20 Weeks表面贴装表面贴装8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)2-40°C~125°CCut Tape (CT)活跃1 (Unlimited)8EAR99CMOSDUAL鸥翼未说明23V0.65mm未说明TSX393S-PDSO-G8开漏极态2.5 μs8μA2500 ns85 dB2.7V~16V ±1.35V~8V5mV85dB18V10pA10pA8μA5mV85dB CMRR3mm1.1mm3mmROHS3 Compliant无铅---------------
- IC COMP 1.8V SNGL R-R IN SOT23-5ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)6 Weeks表面贴装表面贴装SC-74A, SOT-7531-40°C~85°CTape & Reel (TR)活跃1 (Unlimited)5EAR99通用型DUAL鸥翼26011.8V--LMV7271-CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail2.1 μs14μA1800 ns78 dB1.8V~5.5V ±0.9V~2.75V4mV80dB6V10nA10nA-4mV @ 5V78dB CMRR, 80dB PSRR2.9mm-1.6mmROHS3 Compliant无铅5e3yesMatte Tin (Sn)TR55V14μA34mA14μA0.01μA @ 5V1.45mm1.2mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TS339IDT | STMicroelectronics | 线性 - 比较器 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | IC COMP MICROPWR QUAD V 14 SOIC | 对比 |
![]() | LMV7271MGX | Texas Instruments | 线性 - 比较器 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | IC COMP SGL 1.8V R-R INPT SC70-5 | 对比 |
![]() | TSX393IQ2T | STMicroelectronics | 线性 - 比较器 | 8-UFDFN Exposed Pad | IC COMP MICROPWR 16V DUAL 8DFN | 对比 |







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