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首页 全部分类 U1AFS600-FG256I vs LFE2M35E-6FN256I

U1AFS600-FG256I备选型号: LFE2M35E-6FN256I

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  • 宽度
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 逻辑元件/单元数
  • 密度
  • 最高频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    U1AFS600-FG256I
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 114 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    114
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Fusion®
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    30
    U1AFS600
    119
    不合格
    1.53.3V
    4.5kB
    350MHz
    13824 CLBS, 600000 GATES
    现场可编程门阵列
    36864
    250000
    13824
    13824
    600000
    17mm
    1.68mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFE2M35E-6FN256I
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    140
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP2M
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    LFE2M35
    140
    -
    -
    271.5kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    2151424
    -
    -
    35000
    -
    17mm
    2.1mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
    e1
    yes
    EAR99
    256
    1.2V
    34000
    2.1 Mb
    357MHz
    4250
    0.331 ns
    无
    无铅
  • 添加型号
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