UPC2776TB-E3-A备选型号: BGM1014,115

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 通道数量
  • 测试频率
  • 电源电流
  • 功率耗散
  • 电流源
  • 增益
  • 射频类型
  • 噪声图
  • P1dB
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 功能数量
  • 结构
  • 引脚数量
  • 电源
  • 射频/微波器件类型
  • 输入功率-最大(CW)
  • 特性阻抗
  • CEL
    MMIC AMP 2.7GHZ SOT 363
    表面贴装
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    6
    Cut Tape (CT)
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    4.5V~5.5V
    2.3GHz~2.7GHz
    5V
    1
    1GHz
    35mA
    200mW
    18mA~33mA
    21dB ~ 26dB
    WLAN, DBS, TVRO, PCS, WLL
    6dB ~ 7.5dB
    4dBm ~ 6dBm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MMIC AMPLIFIER 6TSSOP
    -
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    -
    Tape & Reel (TR)
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    -
    -
    5V~6V
    0Hz~2.2GHz
    -
    -
    1GHz
    -
    -
    17mA~25mA
    31.5dB ~ 33dB
    ISM
    4.2dB ~ 4.3dB
    12.5dBm ~ 12.9dBm
    -
    ROHS3 Compliant
    YES
    85°C
    2005
    e3
    6
    Tin (Sn)
    低噪音
    8542.33.00.01
    1
    COMPONENT
    6
    5V
    宽带低功率
    -10dBm
    50Ohm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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