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首页 全部分类 W25Q128FVEIG vs MX25L12835FM2I-10G

W25Q128FVEIG备选型号: MX25L12835FM2I-10G

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  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 表面安装
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 操作模式
  • 组织结构
  • 备用内存宽度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 无铅
  • Winbond Electronics
    W25Q128FVEIG
    Winbond Electronics
    IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8WSON
    表面贴装
    表面贴装
    8-WDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    20mA
    -40°C~85°C TA
    Tube
    SpiFlash®
    2016
    Discontinued
    3 (168 Hours)
    8
    3A991.B.1.A
    3V
    DUAL
    1
    1.27mm
    3/3.3V
    SPI, Serial
    128Mb 16M x 8
    104MHz
    7 ns
    FLASH
    SPI - Quad I/O, QPI
    1
    50μs, 3ms
    24b
    128 Mb
    0.00002A
    Synchronous
    8b
    3V
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    3.6V
    2.7V
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Macronix
    MX25L12835FM2I-10G
    Macronix
    IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8SOP
    -
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    8
    Non-Volatile
    -
    -40°C~85°C TA
    Tube
    MX25xxx35/36 - MXSMIO™
    2016
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    8
    -
    3.6V
    DUAL
    1
    1.27mm
    3/3.3V
    SPI, Serial
    128Mb 16M x 8
    104MHz
    -
    FLASH
    SPI
    4
    30μs, 1.5ms
    -
    128 Mb
    0.00002A
    -
    -
    3V
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    -
    2.7V
    -
    ROHS3 Compliant
    16 Weeks
    YES
    e3
    Tin (Sn)
    260
    40
    不合格
    SYNCHRONOUS
    32MX4
    2
    2.16mm
    5.23mm
    无铅
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