W25X40CLSSIG备选型号: MX25L512EMI-10G

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  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 界面
  • 内存大小
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  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 温度等级
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 备用内存宽度
  • 无铅
  • Winbond Electronics
    IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC
    10 Weeks
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    YES
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    SpiFlash®
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
    8542.32.00.51
    2.3V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    1.27mm
    8
    S-PDSO-G8
    3.6V
    2.7V
    SPI, Serial
    4Mb 512K x 8
    SYNCHRONOUS
    104MHz
    FLASH
    SPI
    4MX1
    1
    800μs
    4194304 bit
    2.7V
    5.28mm
    2.16mm
    5.28mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Macronix
    IC FLASH 512K SPI 104MHZ 8SOP
    -
    -
    SOIC
    YES
    104MHz
    -
    -
    -
    -
    -
    3 (168 Hours)
    8
    -
    -
    -
    -
    DUAL
    1
    3V
    1.27mm
    8
    R-PDSO-G8
    -
    2.7V
    SPI, Serial
    -
    SYNCHRONOUS
    -
    -
    -
    256KX2
    2
    -
    -
    2.7V
    4.9mm
    1.75mm
    3.9mm
    符合RoHS标准
    e3
    Matte Tin (Sn)
    85°C
    -40°C
    鸥翼
    260
    104MHz
    40
    不合格
    3.6V
    3/3.3V
    INDUSTRIAL
    512 kb
    0.00001A
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    1
    无铅
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