XA6SLX25-2CSG324I备选型号: LFE3-17EA-7FTN256I
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- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 无铅代码
- HTS代码
- 电流源
- 最高频率
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA10 Weeks324-LFBGA, CSPBGA表面贴装表面贴装3242262008Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XATray-40°C~100°C TJe1活跃3 (168 Hours)3243A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2600.8mm30XA6SLX25226不合格117kB现场可编程门阵列240519584641879230064ROHS3 Compliant----------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -7 Speed IND8 Weeks256-BGA表面贴装表面贴装2561332012ECP3Tray-40°C~100°C TJe1活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1.2VBOTTOMBALL2601mm30LFE3-17133-92kB现场可编程门阵列170007168002125--ROHS3 Compliantyes8542.39.00.0118mA3.1MHz0.335 ns17mm1.55mm17mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX25-2CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | XILINX XC6SLX25-2CSG324I FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 324CSGBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX25-2CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 324CSGBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX25-3CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 226 I/O 324CSBGA | 对比 |



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