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XB24-DMCIT-250备选型号: RN41XVC-I/RM

XB24-DMCIT-250

Digi

Zigbee / 802.15.4 Modules XBee DigiMesh 2.4GHz 1mW chip ant 250Kbps

通孔
通孔
Module
-40°C~85°C
Bulk
XBee® DigiMesh® 2.4
2012
Obsolete
1 (Unlimited)
2.8V~3.4V
2.4GHz
3.4V
250kbps
EM357
0dBm
General ISM > 1GHZ
Integrated, Chip
UART
50mA
45mA
DSSS
-92 dBm
符合RoHS标准
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RN41XVC-I/RM

Microchip Technology

Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 1 socket module w/ chip ant

通孔
通孔
20-DIP Module
-40°C~85°C
Bulk
-
2009
活跃
1 (Unlimited)
3V~3.6V
2.4GHz
3.3V
300kbps
-
16dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
UART
35mA
65mA
FHSS, GFSK
-80 dBm
ROHS3 Compliant
12 Weeks
20
yes
20
DUAL
未说明
1
3.3V
未说明
RN41XV
UART, USB
100mA
Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1
电信电路
6.3
29.9mm
2mm
24.4mm
无SVHC
无铅
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	RN41XVU-I/RM	Microchip Technology	射频收发器模块	20-DIP Module	Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 1 socket module w/ UFL conn	对比
	DVK-PRM123	Laird - Wireless & Thermal Systems	射频评估和开发套件，开发板	Module	DEV KIT PRM123	对比
	RN42XVU-I/RM	Microchip Technology	射频收发器模块	20-DIP Module	Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 2 socket module w/ UFL conn	对比