XC2VP2-5FG456C备选型号: LFXP10C-4FN388C

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  • JESD-609代码
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 频率
  • 基本部件号
  • 阀门数量
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 3168 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 456-Pin FBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    456-BBGA
    YES
    156
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    2A (4 Weeks)
    456
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    30
    456
    156
    不合格
    1.5V
    27kB
    156
    现场可编程门阵列
    3168
    221184
    352
    5
    2816
    0.36 ns
    352
    23mm
    2.6mm
    23mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 244 I/O 388FBGA
    -
    表面贴装
    388-BBGA
    -
    244
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2010
    -
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    EAR99
    -
    1.71V~3.465V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    388
    -
    -
    1.8V
    31.9kB
    -
    -
    10000
    221184
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    表面贴装
    388
    360MHz
    LFXP10
    4
    无铅
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