XC2VP40-7FF1152C备选型号: XC4VSX35-10FFG668C

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 终止次数
  • 终端
  • 端子表面处理
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 43632 Cells 1350MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 1152-Pin FCBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    1152-BBGA, FCBGA
    YES
    692
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    3A991.D
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    30
    S-PBGA-B1152
    644
    不合格
    1.5V
    1.51.5/3.32/2.52.5V
    432kB
    1350MHz
    692
    现场可编程门阵列
    43632
    3538944
    4848
    7
    38784
    0.28 ns
    35mm
    3.4mm
    35mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    FPGA, VIRTEX-4, 35K CELLS, 668FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    668-BBGA, FCBGA
    -
    448
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 SX
    1999
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A991.D
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    245
    1.2V
    1mm
    30
    -
    448
    不合格
    1.2V
    -
    432kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    34560
    3538944
    3840
    10
    -
    -
    27mm
    2.85mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    668
    668
    SMD/SMT
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    not_compliant
    400MHz
    XC4VSX35
    668
    Unknown
    无铅
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