XC2VP7-5FGG456I备选型号: LFE2-12E-5FN484C
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- JESD-609代码
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 宽度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 逻辑块数(LABs)
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 248 I/O 456FBGA6 Weeks表面贴装表面贴装456-BBGA4562482011Tray-40°C~100°C TJVirtex®-II Proe1yesObsolete3 (168 Hours)4563A991.D1.425V~1.575VBOTTOMBALL2501.5V1mm30XC2VP7456248不合格1.5V99kB现场可编程门阵列110888110081232598560.36 ns23mm23mm2.6mmROHS3 Compliant--------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 12K LUTs 297 I/O DSP 1.2V -5 Spd8 Weeks表面贴装表面贴装484-BBGA4842972012Tray0°C~85°C TJECP2--活跃3 (168 Hours)--1.14V~1.26V------LFE2-12---1.2V30.6kB-120002263041500------ROHS3 Compliant484-FPBGA (23x23)85°C0°C1.26V1.14V1500无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2VP7-6FGG456I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 456-BBGA | IC FPGA 248 I/O 456FBGA | 对比 |
![]() | XC2VP7-6FGG456C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 456-BBGA | IC FPGA 248 I/O 456FBGA | 对比 |
![]() | XC2VP7-7FGG456C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 456-BBGA | IC FPGA 248 I/O 456FBGA | 对比 |



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