XC3S400A-4FGG320I备选型号: LFXP2-8E-5FTN256C
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 端子表面处理
- HTS代码
- 频率
- 密度
- 宏细胞数
- 高度
- 辐射硬化
- 无铅
- XILINX XC3S400A-4FGG320I FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 320FBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装320-BGA320251-40°C~100°C TJTraySpartan®-3A1999e1yes活跃3 (168 Hours)3203A991.D1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V1mm30XC3S400A320192不合格1.2V1.22.5/3.3V45kB667MHz现场可编程门阵列806436864040000089640.71 ns89619mm2mm19mmUnknownROHS3 Compliant--------
- LATTICE SEMICONDUCTOR LFXP2-8E-5FTN256C FPGA, 8K LUTS, 201 I/O, DSP, 256FTBGA8 Weeks-表面贴装表面贴装256-LBGA2562010°C~85°C TJTrayXP22008e1yes活跃3 (168 Hours)256EAR991.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V1mm40LFXP2-8256201-1.2V1.21.2/3.33.3V29.9kB-现场可编程门阵列8000226304-1000-0.494 ns-17mm-17mm无SVHCROHS3 CompliantTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01311MHz239 kb40001.25mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S500E-4FGG320C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 320-BGA | XILINX XC3S500E-4FGG320C FPGA, SPARTAN-3E, 10476CELLS, 320FBGA | 对比 |
![]() | XC3S400-4FGG320C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 320-BGA | IC FPGA 221 I/O 320 FBGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-4FG400C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 400-BGA | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | 对比 |




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