XC3S5000-5FGG900C备选型号: XC3S4000-4FGG900I

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  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
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  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 电源
  • 时钟频率
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 633 I/O 900FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    900-BBGA
    900
    633
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3
    2009
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    900
    3A991.D
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    XC3S5000
    900
    633
    不合格
    1.2V
    234kB
    现场可编程门阵列
    74880
    1916928
    5000000
    8320
    5
    31mm
    2.6mm
    31mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 633 I/O 900FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    900-BBGA
    900
    633
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Spartan®-3
    2004
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    900
    3A991.D
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    -
    30
    XC3S4000
    900
    633
    不合格
    1.2V
    216kB
    现场可编程门阵列
    62208
    1769472
    4000000
    6912
    4
    31mm
    -
    31mm
    ROHS3 Compliant
    1.21.2/3.32.5V
    630MHz
    0.61 ns
    1.75mm
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