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XC4062XL-3BG432C备选型号: LFEC15E-4F484C
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- 电压 - 供电
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
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- 基本部件号
- 输出的数量
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 等效门数
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- 辐射硬化
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- Reach合规守则
- 资历状况
- 电源
- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- 逻辑单元数
IC FPGA 352 I/O 432MBGA432-LBGA Exposed Pad, Metal表面贴装表面贴装4323521999XC4000E/XTray0°C~85°C TJe0Obsolete3 (168 Hours)4323V~3.6VBOTTOMBALL2251.27mm30XC4062XL3849kB166MHz现场可编程门阵列547273728620002304353761.6 ns4000040mm1.7mm40mmNon-RoHS Compliant无含铅----------
IC FPGA 352 I/O 484FBGA484-BBGA表面贴装表面贴装4843522000ECTray0°C~85°C TJe0Obsolete3 (168 Hours)4841.2VBOTTOMBALL2251mm30LFEC1535251.4kB-现场可编程门阵列15400358400----0.48 ns-23mm2.6mm23mmNon-RoHS Compliant-无铅noEAR99Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.01not_compliant不合格1.21.2/3.33.3V378MHz192015300- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | A54SX32A-BG329I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 329-BBGA | IC FPGA 249 I/O 329BGA | 对比 |
| A54SX32A-FBGG329 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 329-BBGA | IC FPGA 249 I/O 329BGA | 对比 |
| A54SX32A-BG329 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 329-BBGA | IC FPGA 249 I/O 329BGA | 对比 |
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