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首页 全部分类 XC4VSX25-10FF668C vs M2S090TS-1FCS325I

XC4VSX25-10FF668C备选型号: M2S090TS-1FCS325I

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 引脚数
  • 附加功能
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • Xilinx Inc.
    XC4VSX25-10FF668C
    Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-4 SX Family 23040 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 668-Pin FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    668-BBGA, FCBGA
    YES
    320
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-4 SX
    1999
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    668
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    668
    S-PBGA-B668
    320
    不合格
    1.2V
    288kB
    320
    现场可编程门阵列
    23040
    2359296
    2560
    10
    27mm
    2.85mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    M2S090TS-1FCS325I
    Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
    10 Weeks
    -
    325-TFBGA, CSPBGA
    YES
    180
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    -
    e0
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    -
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    0.5mm
    not_compliant
    未说明
    -
    -
    180
    不合格
    1.2V
    64KB
    -
    现场可编程门阵列
    -
    -
    -
    1
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    325
    LG-MIN, WD-MIN
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    FPGA - 90K Logic Modules
    512KB
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