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XC5VLX110-2FF1153C备选型号: XC5VLX85-1FF1153I
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA13 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装1153-BBGA, FCBGA11538000°C~85°C TJTrayVirtex®-5 LX1999e0no活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.ATin/Lead (Sn63Pb37)1VBOTTOMBALL2251mmnot_compliant30XC5VLX110800不合格576kB现场可编程门阵列11059247185928640235mm3.4mm35mmNon-RoHS Compliant- IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA10 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装1153-BBGA, FCBGA1153560-40°C~100°C TJTrayVirtex®-5 LX1999e0no活跃4 (72 Hours)-Tin/Lead (Sn63Pb37)1VBOTTOMBALL225-not_compliant30XC5VLX85560不合格432kB现场可编程门阵列8294435389446480135mm3.4mm35mmNon-RoHS Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX100T-1FF1136I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1136-BBGA, FCBGA | IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA | 对比 |
 | XC6VLX130T-L1FFG1156C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA | 对比 |
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