XC5VLX85-2FF676I备选型号: XC4VLX60-11FFG668C
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- HTS代码
- 时钟频率
- 长度
- 宽度
- 无铅
- IC FPGA 440 I/O 676FCBGA10 Weeks表面贴装表面贴装676-BBGA, FCBGA6764401999Virtex®-5 LXTray-40°C~100°C TJe0no活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)0.95V~1.05VBOTTOMBALL2251V1mmnot_compliant30XC5VLX85676440不合格1V432kB现场可编程门阵列829443538944648023mmNon-RoHS Compliant-----
- IC FPGA 448 I/O 668FCBGA10 Weeks表面贴装表面贴装668-BBGA, FCBGA6684481999Virtex®-4 LXTray0°C~85°C TJe1yes活跃4 (72 Hours)6683A991.DTin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2451.2V1mmnot_compliant30XC4VLX60668448不合格1.2V360kB现场可编程门阵列5990429491206656112.85mmROHS3 Compliant8542.39.00.011205MHz27mm27mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4VLX60-10FFG668I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 668-BBGA, FCBGA | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA | 对比 |
![]() | XC4VLX60-11FFG668I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 668-BBGA, FCBGA | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA | 对比 |






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