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首页 全部分类 XC6SLX150-2FGG676C vs XC7K160T-1FFG676C

XC6SLX150-2FGG676C备选型号: XC7K160T-1FFG676C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 表面安装
  • HTS代码
  • 电源
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    XC6SLX150-2FGG676C
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 498 I/O 676FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    676-BGA
    676
    498
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    XC6SLX150
    676
    498
    不合格
    1.2V
    603kB
    667MHz
    现场可编程门阵列
    147443
    4939776
    11519
    2
    184304
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC7K160T-1FFG676C
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    -
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    400
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    -
    1V
    1mm
    -
    XC7K160
    676
    400
    -
    -
    1.4MB
    1098MHz
    现场可编程门阵列
    162240
    11980800
    12675
    -1
    202800
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    YES
    8542.39.00.01
    11.83.3V
    0.74 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    无
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