XC6SLX150-3FGG900C备选型号: LFE3-150EA-8FN672C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- ECCN 代码
- HTS代码
- Reach合规守则
- JESD-30代码
- 逻辑块数(LABs)
- 宽度
- 长度
- 无铅
- IC FPGA 576 I/O 900FBGA10 Weeks表面贴装表面贴装900-BBGA9005760°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1yes活跃3 (168 Hours)900Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.2VBOTTOMBALL2501mm30XC6SLX150570不合格603kB862MHz现场可编程门阵列14744349397761151931843040.21 ns2.6mmROHS3 Compliant--------
- IC FPGA 380 I/O 672FPBGA8 Weeks表面贴装表面贴装672-BBGA11563800°C~85°C TJTrayECP32012e1-活跃3 (168 Hours)672Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1.2VBOTTOMBALL2501mm30LFE3-150380不合格552.5kB500MHz现场可编程门阵列149000701440018625--0.281 ns2.6mmROHS3 CompliantEAR998542.39.00.01not_compliantS-PBGA-B6721150027mm27mm无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S5000-4FGG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | 对比 |
![]() | XC3S5000-5FGG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | 对比 |
![]() | XC3S5000-4FGG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | 对比 |



哦! 它是空的。