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XC6SLX16-2CSG324I备选型号: XC7A15T-1CSG324C
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- 电压 - 供电
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 触点镀层
- 制造商包装标识符
- 传播延迟
- 最大结点温度（Tj）
- 高度
FPGA, SPARTAN-6 LX, 14K, 324CSGBGA10 Weeks表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA324232-40°C~100°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1yes活跃3 (168 Hours)3243A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V0.8mm30XC6SLX16324232不合格1.2V72kB667MHz现场可编程门阵列14579589824113921822415mm1.5mm15mmUnknownROHS3 Compliant------ IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA10 Weeks表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA324RAM0°C~85°C TJTrayArtix-72010e1-活跃3 (168 Hours)324-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.95V~1.05VBOTTOMBALL未说明1V0.8mm未说明-----112.5kB--166409216001300120800----ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tinug475_c4_100_013014850 ps125°C1.5mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC3S500E-4FGG320C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 320-BGA | XILINX XC3S500E-4FGG320C FPGA, SPARTAN-3E, 10476CELLS, 320FBGA | 对比 |
| XC7A15T-L1CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA | 对比 |
 | M2S010T-VFG400 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统（SoC） | 400-LFBGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA | 对比 |
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