XC6SLX25-3FTG256I备选型号: LFE3-17EA-6FTN256C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
- 引脚数
- 供应商器件包装
- 已出版
- 系列
- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 内存大小
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 电流源
- 可编程逻辑类型
- 密度
- 最高频率
- CLB-Max的组合延时
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- FPGA Spartan-6 LX Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 256-Pin FTBGA10 Weeks256-LBGA表面贴装表面贴装256256-FTBGA (17x17)1862008Spartan®-6 LXTray-40°C~100°C TJ活跃3 (168 Hours)100°C-40°C1.14V~1.26VXC6SLX25117kB2405195846418791879330064ROHS3 Compliant-----------------------
- IC FPGA 133 I/O 256FTBGA8 Weeks256-BGA表面贴装表面贴装256-1332012ECP3Tray0°C~85°C TJ活跃3 (168 Hours)--1.2VLFE3-1792kB170007168002125---ROHS3 Compliante1yes256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01BOTTOMBALL2601mm3013318mA现场可编程门阵列700 kb3.1MHz0.379 ns1.25mm17mm17mm无SVHC无无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX25T-3CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 190 I/O 324CSBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX25T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 190 I/O 324CSBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX25T-2CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 190 I/O 324CSBGA | 对比 |




哦! 它是空的。