XC6VLX550T-2FF1760C备选型号: XC7V585T-2FF1761I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 终止次数
  • 输出的数量
  • 电源
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 输入数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-6 LXT Family 549888 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 1760-Pin FCBGA
    10 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    1200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 LXT
    2008
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    not_compliant
    30
    XC6VLX550T
    S-PBGA-B1760
    不合格
    2.8MB
    现场可编程门阵列
    549888
    23298048
    42960
    2
    3.5mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
    13 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    850
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-7 T
    2010
    e0
    -
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.A
    锡铅
    1V
    BOTTOM
    BALL
    -
    1mm
    -
    -
    XC7V585T
    S-PBGA-B1761
    -
    3.5MB
    现场可编程门阵列
    582720
    29306880
    45525
    2
    -
    Non-RoHS Compliant
    1761
    1761
    750
    11.8V
    933MHz
    100 ps
    100 ps
    750
    728400
    0.61 ns
    无
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC7VX690T-1FFG1761I XC7VX690T-1FFG1761I Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 1760-BBGA, FCBGA IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA 对比
XC6VSX475T-1FFG1759C XC6VSX475T-1FFG1759C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 1760-BBGA, FCBGA IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA 对比