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首页 全部分类 XC6VLX75T-1FF784C vs XC6VCX75T-1FFG784C

XC6VLX75T-1FF784C备选型号: XC6VCX75T-1FFG784C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 宽度
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 寄存器数量
  • Xilinx Inc.
    XC6VLX75T-1FF784C
    Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-6 LXT Family 74496 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 784-Pin FCBGA
    11 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    784-BBGA, FCBGA
    784
    360
    2008
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 LXT
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    784
    锡铅
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    未说明
    XC6VLX75T
    S-PBGA-B784
    360
    不合格
    702kB
    360
    现场可编程门阵列
    74496
    5750784
    5820
    1
    5.08 ns
    29mm
    29mm
    2.86mm
    Non-RoHS Compliant
    -
  • Xilinx Inc.
    XC6VCX75T-1FFG784C
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    784-BBGA, FCBGA
    784
    360
    2009
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 CXT
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    784
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1V
    BOTTOM
    BALL
    245
    30
    XC6VCX75T
    -
    360
    不合格
    702kB
    -
    现场可编程门阵列
    74496
    5750784
    5820
    1
    -
    29mm
    29mm
    -
    ROHS3 Compliant
    93120
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