XC7A15T-2CSG325C备选型号: XC6SLX16-2FTG256C
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 内存大小
- 传播延迟
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅代码
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 时钟频率
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC FPGA 150 I/O 324CSBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA3251500°C~85°C TJTrayArtix-72010e1活跃3 (168 Hours)325EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.95V~1.05VBOTTOMBALL未说明1V0.8mm未说明112.5kB850 ps现场可编程门阵列1664092160013002208001.05 ns15mm1.5mm15mmROHS3 Compliant--------
- XILINX XC6SLX16-2FTG256C FPGA, SPARTAN-6 LX, 14K, 256FTGBGA10 Weeks-表面贴装表面贴装256-LBGA2561860°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V1mm3072kB-现场可编程门阵列145795898241139218224-17mm1.55mm17mmROHS3 CompliantyesXC6SLX162561861.2V667MHzUnknown无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE3-17EA-8FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -8 Speed | 对比 | |
![]() | XC7A15T-1CSG325I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 150 I/O 324CSBGA | 对比 |
![]() | XC7A15T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 150 I/O 324CSBGA | 对比 |




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