XC7A15T-3CSG325E备选型号: LFE3-17EA-8FTN256C

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 无铅代码
  • Reach合规守则
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 工作电源电流
  • 最高频率
  • 逻辑块数(LABs)
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    150
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Artix-7
    2010
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    0.8mm
    未说明
    S-PBGA-B325
    112.5kB
    现场可编程门阵列
    16640
    921600
    1300
    0.94 ns
    15mm
    1.5mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -8 Speed
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    133
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ECP3
    2013
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    -
    92kB
    现场可编程门阵列
    17000
    716800
    2125
    0.281 ns
    17mm
    1.55mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
    256
    yes
    not_compliant
    LFE3-17
    256
    133
    不合格
    1.2V
    18mA
    3.1MHz
    1500
    无铅
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