XC7A15T-3CSG325E备选型号: LFE3-17EA-8FTN256C
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- JESD-609代码
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 引脚数
- 无铅代码
- Reach合规守则
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 工作电源电流
- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- 无铅
- IC FPGA 150 I/O 324CSBGA10 Weeks表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA1500°C~100°C TJTrayArtix-72010e1活跃3 (168 Hours)325EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.95V~1.05VBOTTOMBALL未说明1V0.8mm未说明S-PBGA-B325112.5kB现场可编程门阵列1664092160013000.94 ns15mm1.5mm15mmROHS3 Compliant------------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -8 Speed8 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA1330°C~85°C TJTrayECP32013e1活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V1mm30-92kB现场可编程门阵列1700071680021250.281 ns17mm1.55mm17mmROHS3 Compliant256yesnot_compliantLFE3-17256133不合格1.2V18mA3.1MHz1500无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7A15T-1CSG325I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 150 I/O 324CSBGA | 对比 |
![]() | XC7A15T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 150 I/O 324CSBGA | 对比 |
![]() | XC7A15T-2CSG325I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 150 I/O 324CSBGA | 对比 |



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