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首页 全部分类 XC7K160T-L2FFG676E vs XC6VCX130T-1FFG784C

XC7K160T-L2FFG676E备选型号: XC6VCX130T-1FFG784C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 速度等级
  • Xilinx Inc.
    XC7K160T-L2FFG676E
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    400
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY
    8542.39.00.01
    0.87V~0.93V
    BOTTOM
    BALL
    0.9V
    1mm
    XC7K160
    676
    S-PBGA-B676
    400
    0.91.83.3V
    1.4MB
    140 ps
    140 ps
    400
    现场可编程门阵列
    162240
    11980800
    12675
    202800
    0.91 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC6VCX130T-1FFG784C
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
    10 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    784-BBGA, FCBGA
    400
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 CXT
    2009
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    784
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    -
    -
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    1V
    -
    XC6VCX130T
    784
    -
    400
    -
    1.2MB
    -
    -
    -
    现场可编程门阵列
    128000
    9732096
    10000
    160000
    -
    29mm
    -
    29mm
    -
    ROHS3 Compliant
    784
    245
    30
    不合格
    1V
    1
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