XC7K325T-2FFG676C备选型号: XC7K410T-2FFG676C

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    11 Weeks
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    YES
    DDR3
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2009
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    1mm
    not_compliant
    未说明
    XC7K325T
    676
    S-PBGA-B676
    400
    不合格
    11.83.3V
    1GB
    1818MHz
    400
    现场可编程门阵列
    326080
    16404480
    25475
    -2
    407600
    0.61 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    YES
    400
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2009
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    1mm
    not_compliant
    未说明
    XC7K410T
    676
    S-PBGA-B676
    400
    不合格
    11.83.3V
    3.5MB
    1286MHz
    400
    现场可编程门阵列
    406720
    29306880
    31775
    -2
    508400
    0.61 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
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