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XC7K410T-L2FBG900E备选型号: XC7K325T-1FFG900C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 逻辑块数(LABs)
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 电压 - 供电
- Reach合规守则
- 基本部件号
- 时钟频率
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
表面贴装FCBGA900500e1yes4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)100°C0°C8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明0.9V1mm未说明900500不合格1V0.93V0.91.83.3V3.5MB现场可编程门阵列406720317755084000.91 ns31mm2.54mm31mm符合RoHS标准----------------
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA-900-BBGA, FCBGA900DDR3e1yes4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)--8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1V-未说明900500不合格--11.83.3V1GB现场可编程门阵列326080-4076000.74 ns31mm3.35mm31mmROHS3 Compliant11 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装YES0°C~85°C TJTrayKintex®-72009活跃0.97V~1.03Vnot_compliantXC7K325T1098MHz1640448025475-1- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-1FBG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
| XC7K325T-1FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
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