XC7Z020-2CLG484E备选型号: A2F200M3F-1FGG484

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
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  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
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  • 建筑学
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  • 内存(字)
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  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 工作电源电流
  • 速度
  • 数据率
  • 逻辑元件/单元数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • 闪光大小
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 484BGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    484-LFBGA, CSPBGA
    YES
    484
    130
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Zynq®-7000
    2009
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    0.8mm
    766MHz
    30
    XC7Z020
    1V
    1.05V
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
    256KB
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    DMA
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    MCU, FPGA
    32b
    ARM
    YES
    -2
    256000
    Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
    CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
    19mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA
    8 Weeks
    -
    484-BGA
    -
    484
    MCU - 41, FPGA - 94
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2013
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    100MHz
    -
    A2F200
    1.5V
    -
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    4.5kB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    -
    ARM
    -
    -
    -
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    484-FPBGA (23x23)
    85°C
    0°C
    1.575V
    1.425V
    7mA
    100MHz
    400 kbps
    2500
    200000
    120MHz
    256KB
    无铅
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