XC7Z030-1SBG485C备选型号: XC2VP2-6FG456I
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 数据总线宽度
- 核心架构
- 边界扫描
- 速度等级
- 内存(字)
- 主要属性
- 总线兼容性
- 可擦除紫外线
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 底架
- 安装类型
- 无铅代码
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 宽度
- IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin484-FBGA, FCBGAYES4851300°C~85°C TJTrayZynq®-70002009e1活跃4 (72 Hours)485EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1V0.8mm667MHz未说明不合格1.05V11.8V0.95VCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB256KB微处理器电路Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMACANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGA32bARMYES-1256000Kintex™-7 FPGA, 125K Logic CellsCAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USBN19mm2.44mmROHS3 Compliant-----------------
- IC FPGA 156 I/O 456FGBGA6 Weeks-456-BBGA-456156-40°C~100°C TJTrayVirtex®-II Pro2011e0Obsolete3 (168 Hours)456EAR99-8542.39.00.01BOTTOMBALL2251.5V1mm-30不合格-1.51.5/3.32/2.52.5V--27kB--------6----23mm-Non-RoHS Compliant表面贴装表面贴装no1.425V~1.575VXC2VP24561561.5V1200MHz现场可编程门阵列316822118435228160.32 ns35223mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A2F200M3F-1FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-1FGG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-FG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC FPGA 200K GATES 256KB 484-BGA | 对比 |





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