XC7Z030-1SBG485C备选型号: XC2VP2-6FG456I

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • 边界扫描
  • 速度等级
  • 内存(字)
  • 主要属性
  • 总线兼容性
  • 可擦除紫外线
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 底架
  • 安装类型
  • 无铅代码
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 宽度
  • Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    484-FBGA, FCBGA
    YES
    485
    130
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Zynq®-7000
    2009
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    485
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    0.8mm
    667MHz
    未说明
    不合格
    1.05V
    11.8V
    0.95V
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
    256KB
    微处理器电路
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    DMA
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    MCU, FPGA
    32b
    ARM
    YES
    -1
    256000
    Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
    CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
    N
    19mm
    2.44mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
    6 Weeks
    -
    456-BBGA
    -
    456
    156
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    456
    EAR99
    -
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    -
    30
    不合格
    -
    1.51.5/3.32/2.52.5V
    -
    -
    27kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    6
    -
    -
    -
    -
    23mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    表面贴装
    表面贴装
    no
    1.425V~1.575V
    XC2VP2
    456
    156
    1.5V
    1200MHz
    现场可编程门阵列
    3168
    221184
    352
    2816
    0.32 ns
    352
    23mm
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