您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 XC7Z045-1FBG676C vs XC7Z030-1FFG676C

XC7Z045-1FBG676C备选型号: XC7Z030-1FFG676C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 表面安装
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • 系列
  • 包装
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 数据总线宽度
  • 逻辑元件/单元数
  • 核心架构
  • 边界扫描
  • 速度等级
  • 内存(字)
  • 主要属性
  • 总线兼容性
  • 座位高度(最大)
  • 长度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • Xilinx Inc.
    XC7Z045-1FBG676C
    Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    YES
    676-BBGA, FCBGA
    676
    130
    2009
    Zynq®-7000
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    1V
    1mm
    667MHz
    30
    XC7Z045
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
    3.3V
    1.2V
    256KB
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    DMA
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    MCU, FPGA
    32b
    190000
    ARM
    YES
    -1
    256000
    Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
    CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
    2.54mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC7Z030-1FFG676C
    Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    YES
    676-BBGA, FCBGA
    676
    130
    2009
    Zynq®-7000
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    1V
    1mm
    667MHz
    30
    XC7Z030
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
    -
    -
    256KB
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    DMA
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    MCU, FPGA
    32b
    -
    ARM
    YES
    -1
    256000
    Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
    CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
    3.24mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无
    1V
    1.05V
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
MCIMX6D7CVT08AC MCIMX6D7CVT08AC NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 624-FBGA, FCBGA IC MPU I.MX6D 800MHZ 624FCBGA 对比
XC7Z030-1FFG676I XC7Z030-1FFG676I Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统（SoC） 676-BBGA, FCBGA IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA 对比
XC7Z030-1FBG676C XC7Z030-1FBG676C Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统（SoC） 676-BBGA, FCBGA IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA 对比