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XC7Z100-L2FFG900I备选型号: XC7K325T-L2FFG900I
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
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- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 传播延迟
- 连接方式
- 接通延迟时间
- 建筑学
- 核心架构
- 边界扫描
- 内存(字)
- 主要属性
- 寄存器数量
- 总线兼容性
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 电压 - 供电
- Reach合规守则
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装900-BBGA, FCBGA900130-40°C~100°C TJTrayZynq®-70002010e1活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY8542.39.00.01BOTTOMBALL2451V1mm800MHz30CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB1.05V950mV256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMA120 psCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG120 psMCU, FPGAARMYES256000Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells554800CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB31mm3.35mm31mmROHS3 Compliant--------
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装900-BBGA, FCBGA900DDR3-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明0.95V1mm-未说明---1GB--110 ps-110 ps-----407600-31mm3.35mm31mmROHS3 Compliant表面贴装0.97V~1.03Vnot_compliant现场可编程门阵列32608016404480254750.61 ns- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC5VLX85T-2FFG1136C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1136-BBGA, FCBGA | FPGA Virtex-5 LXT Family 82944 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1136-Pin FC-BGA | 对比 |
| XC7Z045-1FFG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - 片上系统（SoC） | 900-BBGA, FCBGA | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA | 对比 |
 | LFSC3GA40E-5FFN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1152-BBGA | IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA | 对比 |
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