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XCKU095-1FFVB1760C备选型号: XCKU095-2FFVC1517I
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IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA7020°C~85°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)TRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明702不合格950mV0.95V7.4MB702768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720011.0752e+0676842.5mm42.5mmROHS3 Compliant----
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA520-40°C~100°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)TRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明520不合格950mV0.95V7.4MB520768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720021.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliant3A001.A.7.B1mmS-PBGA-B15174.09mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU095-2FFVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
| XCKU095-2FFVB1760I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
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