XCKU095-2FFVB1760E备选型号: XCKU095-1FFVB1760C

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  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    702
    0°C~100°C TJ
    Bulk
    Kintex® UltraScale™
    2012
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.B
    TRAY
    0.922V~0.979V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    1mm
    未说明
    S-PBGA-B1760
    702
    不合格
    950mV
    0.95V
    7.4MB
    702
    768 CLBS
    现场可编程门阵列
    1176000
    60518400
    67200
    2
    1.0752e+06
    768
    3.71mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    702
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Kintex® UltraScale™
    2012
    活跃
    4 (72 Hours)
    -
    TRAY
    0.922V~0.979V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    -
    未说明
    -
    702
    不合格
    950mV
    0.95V
    7.4MB
    702
    768 CLBS
    现场可编程门阵列
    1176000
    60518400
    67200
    1
    1.0752e+06
    768
    -
    ROHS3 Compliant
    42.5mm
    42.5mm
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