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XCKU115-1FLVA2104C备选型号: XCKU085-1FLVB1760C
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- 包装方式
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA8320°C~85°C TJBulkKintex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)TRAY950mVBOTTOMBALL未说明未说明832不合格0.95V9.5MB8325520 CLBS现场可编程门阵列1451100777216008292011.32672e+06552040mm40mmROHS3 Compliant- IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA6760°C~85°C TJBulkKintex® UltraScale™2012-活跃4 (72 Hours)-TRAY950mVBOTTOMBALL未说明未说明676不合格0.95V7.1MB676-现场可编程门阵列108832558265600621901995040-42.5mm42.5mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU115-2FLVB1760I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
 | XCKU095-1FFVC1517C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA | 对比 |
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