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XCVU125-1FLVB2104I备选型号: XCKU115-1FLVB1760I
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- 电压 - 供电
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
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- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数量
- RoHS状态
- 端子间距
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
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IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA10 Weeks表面贴装2104-BBGA, FCBGAYES702-40°C~100°C TJTrayVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明S-PBGA-B210410.8MB1200 CLBS现场可编程门阵列156660090726400895201200ROHS3 Compliant--------- IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA10 Weeks表面贴装1760-BBGA, FCBGAYES702-40°C~100°C TJTrayKintex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明S-PBGA-B17609.3MB5520 CLBS现场可编程门阵列145110077721600829205520ROHS3 Compliant1mm702不合格0.95V70242.5mm3.71mm42.5mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU115-3FLVA2104E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 2104-BBGA, FCBGA | IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA | 对比 |
 | XC7VX1140T-1FLG1926C | Xilinx | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | FCBGA | 对比 |
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