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首页 全部分类 XL232-1024-FB374-I40 vs R5S77640N300BG

XL232-1024-FB374-I40备选型号: R5S77640N300BG

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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • XMOS
    XL232-1024-FB374-I40
    XMOS
    IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    374-LFBGA
    374
    374-FBGA (18x18)
    85°C
    ROMless
    -40°C
    -40°C~85°C TA
    Tray
    XL
    活跃
    3 (168 Hours)
    0.95V~3.6V
    External
    4000MIPS
    1M x 8
    XCore
    ROMless
    32-Bit 24-Core
    XCore
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Renesas Electronics America
    R5S77640N300BG
    Renesas Electronics America
    MCU 32-bit SuperH RISC ROMLess 1.25V/3.3V 404-Pin F-BGA
    20 Weeks
    表面贴装
    404-FBGA
    404
    -
    -
    77
    -
    -20°C~75°C TA
    Tray
    SuperH® SH7780
    活跃
    3 (168 Hours)
    1.25V
    External
    32.4 MHz
    16K x 8
    SH-4A
    ROMless
    32-Bit
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    2012
    yes
    404
    3A991.A.2
    ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    0.8mm
    324MHz
    R5S77640
    1.253.3V
    Ethernet, I2C, SCI, USB
    MICROCONTROLLER, RISC
    DMA, LCD, POR, WDT
    ATAPI, Ethernet, I2C, SCI, SSI, USB
    850mA
    32
    NO
    YES
    32b
    NO
    NO
    6
    26
    1.35V
    FLASH
    2V
    19mm
    1.9mm
    无
    无铅
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