XPC8240LVV200E备选型号: MPC8245LZU333D
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- 包装/外壳
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- HTS代码
- 基本部件号
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 电压 - I/O
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- MPU PowerQUICC II RISC 32-Bit 200MHz 3.3V 352-Pin TBGA Tray352-LBGA0°C~105°C TATrayMPC82xx2003Obsolete3 (168 Hours)8542.31.00.01PC8240200MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC 603e3.3V1 Core 32-Bit无DRAM, SDRAMI2C, I2O, PCI, UARTROHS3 Compliant--------------------------
- MPU PowerPC MPC82xx Processor RISC 64-Bit 0.25um 333MHz 3.3V 352-Pin TBGA Tray352-LBGA0°C~105°C TATrayMPC82xx1998Obsolete3 (168 Hours)8542.31.00.01MPC8245333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC 603e3.3V1 Core 32-Bit无SDRAMI2C, I2O, PCI, UARTNon-RoHS Compliant12 WeeksYESe03523A991.A.2Tin/Lead (Sn/Pb)BOTTOMBALL2202V1.27mm30S-PBGA-B3522.2V23.3V1.9V66MHz3232YESYES32浮点YES35mm1.65mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8241LVR200D | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 357-BBGA | PowerPC 603e Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 200MHz 357-PBGA (25x25) | 对比 |
![]() | XPC8240RVV250E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 352-LBGA | IC, 32BIT MPU, 250MHZ, TBGA-352 - More Details | 对比 |




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