XPC8260ZUHFBC备选型号: MPC8241LVR166D
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- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- RoHS状态
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
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- 长度
- 座位高度(最大)
- PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 166MHz 408-TBGA (37.5x37.5)480-LBGA Exposed Pad480-TBGA (37.5x37.5)0°C~105°C TATrayMPC82xx2004Obsolete3 (168 Hours)PC8260166MHzPowerPC G23.3V10/100Mbps (3)1 Core 32-Bit无DRAM, SDRAMI2C, SCC, SMC, SPI, UART, USARTCommunications; RISC CPMNon-RoHS Compliant--------------------------
- MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 166MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray357-BBGA-0°C~105°C TATrayMPC82xx1998Obsolete3 (168 Hours)MPC8241166MHzPowerPC 603e3.3V-1 Core 32-Bit无SDRAMI2C, I2O, PCI, UART-ROHS3 CompliantYESe13573A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2451.8V1.27mm30S-PBGA-B3571.9V1.7VMICROPROCESSOR, RISC66MHz3232YESYES64浮点YES25mm2.56mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OMAPL132EZWTA2 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA | 对比 |
![]() | MPC880CVR133 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 357-BBGA | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 133MHz 357-PBGA (25x25) | 对比 |
![]() | XPC8255ZUIFBC | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 480-LBGA Exposed Pad | PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 200MHz 408-TBGA (37.5x37.5) | 对比 |





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