ZL50023GAG2备选型号: LPC4337FET256,551
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 安装类型
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- 引脚数
- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 基本部件号
- 功能
- 电路数量
- 工作电源电流
- 端口的数量
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 表面安装
- 已出版
- 系列
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- EEPROM 大小
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 宽度
- 座位高度(最大)
- 长度
- Switch Fabric 4K x 4K 1.8V/3.3V 256-Pin BGA Tray8 Weeks256-BGA表面贴装表面贴装256Tray-40°C~85°Ce1活跃3 (168 Hours)256锡银铜1.71V~1.89VBOTTOMBALL1.8VZL50023Switch1130mA32ROHS3 Compliant无-------------------------------------
- NXP LPC4337FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M4, 204 MHz, 1 MB, 136 KB, 256 Pins, LBGA12 Weeks256-LBGA表面贴装--Tray-40°C~85°C TAe1活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL3.3VLPC4337----ROHS3 Compliant-YESA/D 8x10b; D/A 1x10b2010LPC43xx未说明1mm未说明256S-PBGA-B256不合格3.6V2.5/3.3V2.2VInternal204MHz136K x 82.2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M4/M0Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT25MHzFLASH32-Bit Dual-Core1MB 1M x 8CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG32YESYESYESYES2416K x 8CORTEX-M43217mm1.55mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TMS320C28346ZFEQ | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 256-BGA | MCU 32-bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.2V/3.3V 256-Pin BGA | 对比 |
![]() | MPC852TCVR50A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BBGA | Embedded Networking Processor - More Details | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |






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