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首页 全部分类 ZL50116GAG2 vs MPC860ENCZQ50D4

ZL50116GAG2备选型号: MPC860ENCZQ50D4

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  • Microchip Technology
    ZL50116GAG2
    Microchip Technology
    CESoP Processors 324-Pin BGA Tray
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-BGA
    324
    -40°C~85°C
    Tray
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    锡银铜
    1.65V~1.95V
    BOTTOM
    BALL
    1.8V
    ZL50116
    Telecom Circuit
    TDM
    1
    950mA
    64 kbps
    23mm
    23mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MPC860ENCZQ50D4
    NXP USA Inc.
    NXP MPC860ENCZQ50D4 IC, MPU, PWRQUICC, 50MHZ, 357PBGA
    -
    -
    -
    357-BBGA
    -
    -40°C~95°C TA
    Tray
    e0
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    357
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    -
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    MPC860
    -
    -
    -
    -
    -
    25mm
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    YES
    MPC8xx
    1995
    3A991.A.2
    8542.31.00.01
    245
    1.27mm
    30
    S-PBGA-B357
    3.465V
    3.3V
    3.135V
    50MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    50MHz
    32
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    3.3V
    10Mbps (4)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
    Communications; CPM
    2.52mm
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