对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

可编程类型

传播延迟

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

长度

宽度

EPM7128SQC160-15ES
EPM7128SQC160-15ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

100

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

系统内可编程

2500

4.75 V ~ 5.25 V

15.0ns

8

EPM7128AETA144-10N
EPM7128AETA144-10N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

100

128

-40°C ~ 130°C (TJ)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7128

系统内可编程

2500

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

8

EPM570M256I5N
EPM570M256I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-TFBGA

YES

256-MBGA (11x11)

256

BGA, BGA256,20X20,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,20

2.5 V

40

2.375 V

EPM570M256I5N

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

160

INTEL CORP

2.625 V

5.04

160

440

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM570

R-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

YES

EPM2210GF256C4
EPM2210GF256C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1700

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EPM2210GF256C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

204

INTEL CORP

1.89 V

5.02

204

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A991

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,1.8 V

商业扩展

系统内可编程

9.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

1.71 V ~ 1.89 V

7.0ns

2210

YES

17 mm

17 mm

EPM3256AFC256-7
EPM3256AFC256-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM3256AFC256-7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

161

INTEL CORP

3.6 V

5.49

161

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM3256

S-PBGA-B256

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 161 I/O

3.5 mm

EE PLD

5000

MACROCELL

256

YES

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

16

YES

17 mm

17 mm

EPM7256SQC160-12
EPM7256SQC160-12
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

164

256

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

系统内可编程

5000

4.75 V ~ 5.25 V

12.0ns

16

EPM570GT100C5
EPM570GT100C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

76

440

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

EPM7160SQC160-7
EPM7160SQC160-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

104

160

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP160,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPM7160SQC160-7

166.7 MHz

QFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

104

7.91

5.25 V

INTEL CORP

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.65 mm

compliant

EPM7160

S-PQFP-G160

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O

4.07 mm

EE PLD

3200

MACROCELL

160

YES

4.75 V ~ 5.25 V

7.5ns

10

YES

28 mm

28 mm

EPM3064ATI44-10NAD
EPM3064ATI44-10NAD
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

34

64

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

Obsolete

系统内可编程

1250

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

4

EPM7256AEFI256-7GA
EPM7256AEFI256-7GA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256

164

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

Obsolete

系统内可编程

5000

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

16

EPM7KAEFC256AB
EPM7KAEFC256AB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Tray

*

Obsolete

EPM7256BFC100-5
EPM7256BFC100-5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-FBGA (11x11)

84

256

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000B

Obsolete

系统内可编程

5000

2.375 V ~ 2.625 V

5.5ns

16

EPM7192EGI160-15
EPM7192EGI160-15
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

192

124

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EE PLD

3750

4.5 V ~ 5.5 V

15.0ns

12

EPM7160EQC100-10YY
EPM7160EQC100-10YY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

84

160

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EE PLD

3200

4.75 V ~ 5.25 V

10.0ns

10

EPM7128SQC100-7YY
EPM7128SQC100-7YY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

84

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

系统内可编程

2500

4.75 V ~ 5.25 V

7.5ns

8

EPM7128SQC100-10YY
EPM7128SQC100-10YY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

84

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

系统内可编程

2500

4.75 V ~ 5.25 V

10.0ns

8

EPM7128ELC84-7YY
EPM7128ELC84-7YY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128

68

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EE PLD

2500

4.75 V ~ 5.25 V

7.5ns

8

EPM7128ELC84-10YY
EPM7128ELC84-10YY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128

68

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EE PLD

2500

4.75 V ~ 5.25 V

10.0ns

8

EPM7064TC44-3
EPM7064TC44-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

36

64

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EE PLD

1250

4.75 V ~ 5.25 V

3.5ns

4

EPM7032BTC48-3
EPM7032BTC48-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-TQFP

36

32

0°C ~ 70°C (TA)

Bulk

MAX® 7000B

Obsolete

系统内可编程

600

2.375 V ~ 2.625 V

3.5ns

2

EPM7064STC100-5N
EPM7064STC100-5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

68

64

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

EPM7064

系统内可编程

1250

4.75 V ~ 5.25 V

5.0ns

4

EPM2210GF324C4N
EPM2210GF324C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

1700

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM2210GF324C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

272

INTEL CORP

1.89 V

1.24

272

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B324

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

9.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

1.71 V ~ 1.89 V

7.0ns

2210

YES

19 mm

19 mm

EPM1270F256A5N
EPM1270F256A5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

212

980

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM1270

系统内可编程

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

EPM570F256C4
EPM570F256C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

160

440

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

EPM570GM256I5N
EPM570GM256I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-TFBGA

256-MBGA (11x11)

160

440

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570