品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2AGZ225FF35I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 554 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GZ | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 500 MHz | EP2AGZ225 | 930 mV | 870 mV | 1.7 MB | 1.7 MB | 600 Mbps | 224000 | 14248960 | 540 MHz | 8960 | 8960 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F29C9LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE75F29C9LN | 265 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.28 | 426 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 343.1 kB | 343.1 kB | 429 | 4713 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 200 MHz | 4713 | 4713 | 4713 | 75408 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230FF35C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230FF35C2NES | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ATC1443N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | -- | 102 | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.63SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | EPF10K30ATC144-3N | 80 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 102 | Embedded Programmable Logic Device | ALTERA CORP | 3.6 V | 3.44 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e3 | 有 | Obsolete | -- | 3A991 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | unknown | EPF10K30 | 144 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.9 ns | 102 | 4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 1728 | 4 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL150F780C4NAA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP600DC | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16E144C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 144-EQFP (20x20) | -- | Compliant | 84 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C16 | 1.2 V | 1.25 V | 1.15 V | 63 kB | 63 kB | 15408 | 516096 | 315 MHz | 963 | 963 | 7 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK3H40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMABK3H40C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 3 | 36 | 35920 | 952000 | 696 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N2F45I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA5N2F45I2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 18500 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA5N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 18500 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N3F40C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEA7 | 622000 | 59939840 | 234720 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R3F43I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB5R3F43I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N1F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 85 °C | 有 | 5SGXMA5N1F45C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 18500 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K2F40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 有 | 5SGSED6K2F40C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.27 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 40 | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 583 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 583 | 583000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABN3F45C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 840 | 85 °C | 有 | 5SGXMABN3F45C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEB5 | 490000 | 48927744 | 185000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K1F35C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 无 | 5SGXEA4K1F35C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K2F40I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD4K2F40I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 696 | 13584 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 2 | 36 | 13584 | 360000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K2F35C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 有 | 5SGXMA5K2F35C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4H1F35C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 552 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEA4 | 420000 | 43983872 | 158500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5H2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA5H2F35I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 552 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5K3F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEA5 | 490000 | 53105664 | 185000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H2F35C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 有 | 5SGXEA7H2F35C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 552 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 552 | 23472 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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