对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

输出量

引脚数量

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

输出配置

内存大小

输出电流

传播延迟

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

面板后深度

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

控制电压

产品条款数量

灯型

触点

知识产权评级

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1S60F1508C6N
EP1S60F1508C6N
ALTERA 数据表

657 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508

1508-FBGA (30x30)

Altera

EP1S60

活跃

1022

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

450.05 MHz

EP1S60

1.5 V

1.575 V

1.425 V

636.6 kB

200 mA

636.6 kB

57120

5215104

100 MHz

5712

5712

无铅

EP4SE230F29C3N
EP4SE230F29C3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

EP4SE230F29C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

488

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP2C15AF484I8N
EP2C15AF484I8N
ALTERA 数据表

2672 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

40

1.15 V

EP2C15AF484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.4

315

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

315

903 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

23 mm

23 mm

EP2S15F672I4N
EP2S15F672I4N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S15F672I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

366

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

366

780 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

5.117 ns

780

15600

2.2 mm

27 mm

27 mm

无铅

EP2C20F484I8N
EP2C20F484I8N
ALTERA 数据表

2306 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

EP2C20F484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

IC CYCLONE II FPGA

ALTERA CORP

1.25 V

3.55

BGA

315

--

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C20

484

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP2S60F484C3N
EP2S60F484C3N
ALTERA 数据表

563 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP2S60F484C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

334

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

EP3C5F256C8N
EP3C5F256C8N
ALTERA 数据表

4000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C5F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

FPGA Cycloneu00ae III Family 5136 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.53

182

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C5

R-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

17 mm

17 mm

EP2S30F484C4
EP2S30F484C4
ALTERA 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP2S30F484C4

5.24

1.25 V

INTEL CORP

不推荐

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

342

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

342

13552 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

13552

33880

23 mm

23 mm

EP3C80F484C7
EP3C80F484C7
ALTERA 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP3C80F484C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

295

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

295

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

23 mm

23 mm

EP4CE6E22C8LN
EP4CE6E22C8LN
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

40

0.97 V

85 °C

EP4CE6E22C8LN

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs

INTEL CORP

1.03 V

1.44

91

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

8

392

6272

20 mm

20 mm

无铅

EP3C40U484C7
EP3C40U484C7
ALTERA 数据表

2166 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.15 V

85 °C

EP3C40U484C7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

39600

19 mm

19 mm

EP2A25F672C7
EP2A25F672C7
ALTERA 数据表

887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Altera

492

Bulk

EP2A25

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP2A25

24320

622592

2750000

2430

EP4CE6E22C8L
EP4CE6E22C8L
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

0.97 V

85 °C

EP4CE6E22C8L

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

91

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

8

392

6272

20 mm

20 mm

EP1C6T144C8
EP1C6T144C8
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C8

275 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.75

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C4F400I7
EP1C4F400I7
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400-FBGA (21x21)

400

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C4F400I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.8

301

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C4

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

301

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

4000

4000

21 mm

21 mm

EP20K200RC240-1
EP20K200RC240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP20K200

8320

106496

526000

832

EPF10K100EFI4842
EPF10K100EFI4842
ALTERA 数据表

994 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPF10K100EFI484-2

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

338

ALTERA CORP

2.625 V

3.61

BGA

338

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EPF10K100

484

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EP2S60F1020C4ES
EP2S60F1020C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP220DC-12
EP220DC-12
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

ALTERA CORP

5.89

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

CERAMIC

DIP20,.3

5 V

70 °C

EP220DC-12

66 MHz

DIP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

12 ns

PAL-TYPE

18

MACROCELL

72

EPF10K250EBC600-3
EPF10K250EBC600-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

EPF10K250EBC600-3

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

5.77

2.7 V

Non-Compliant

HBGA, BGA600,35X35,50

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

未说明

2.3 V

70 °C

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

470

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

MIXED

12160

4

45 mm

45 mm

EPF10K100EBI356-3
EPF10K100EBI356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

EPF10K100EBI356-3

85 °C

2.3 V

未说明

2.5 V

-40 °C

BGA356,26X26,50

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA356,26X26,50

274

Non-Compliant

Obsolete

274

INTEL CORP

2.7 V

5.62

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

16 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

5SGXMB5R3F43C3N
5SGXMB5R3F43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.82 V

85 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

2 Position Momentary

A3PLE1-6L2M-11

ABB

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

600

LED

1NO, 1NC

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGSMD8K2F40I3N
5SGSMD8K2F40I3N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.82 V

100 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

98066102

Time Mark

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

5 A @ 250 VAC

S-PBGA-B1517

Seal Failure Detector

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

1NO

7.3 MB

5 A

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

3

36

26240

695000

696

240 VAC

40 mm

40 mm

无铅

5CGXFC7D6F31C6N
5CGXFC7D6F31C6N
ALTERA 数据表

2566 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

Maintained

CP430L-11

CSA, IEC, UL

ABB

480

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

3.125 Gbps

480

2 mm

现场可编程门阵列

Fingersafe Screw

149500

7880704

800 MHz

56480

1.65

56480

6

9

149500

480

1NO, 1NC

IP66, IP67, IP69K

31 mm

31 mm

无铅

EP1SGX10CF672C6NGA
EP1SGX10CF672C6NGA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

362

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

10570

920448

1057