品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 输出量 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 输出配置 | 内存大小 | 输出电流 | 传播延迟 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 面板后深度 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 控制电压 | 产品条款数量 | 灯型 | 触点 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP1S60F1508C6N | ALTERA | 数据表 | 657 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | Altera | EP1S60 | 活跃 | 1022 | Compliant | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 450.05 MHz | EP1S60 | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 636.6 kB | 200 mA | 636.6 kB | 57120 | 5215104 | 100 MHz | 5712 | 5712 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE230F29C3N | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 有 | EP4SE230F29C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.25 | 488 | Compliant | 29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 2.1 MB | 2.1 MB | 488 | 9120 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 9120 | 228000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C15AF484I8N | ALTERA | 数据表 | 2672 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 40 | 1.15 V | 有 | EP2C15AF484I8N | 402.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.4 | 315 | -- | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e1 | 活跃 | -- | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP2C15 | S-PBGA-B484 | 307 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 315 | 903 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 14448 | 239616 | 903 | 903 | 14448 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S15F672I4N | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP2S15F672I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 366 | Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 711.24 MHz | EP2S15 | S-PBGA-B672 | 358 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 1.25 V | 1.15 V | 51.2 kB | 250 mA | 51.2 kB | 366 | 780 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 780 | 5.117 ns | 780 | 15600 | 2.2 mm | 27 mm | 27 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C20F484I8N | ALTERA | 数据表 | 2306 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 有 | EP2C20F484I8N | 402.5 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | IC CYCLONE II FPGA | ALTERA CORP | 1.25 V | 3.55 | BGA | 315 | -- | LEAD FREE, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e1 | 有 | 活跃 | -- | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | unknown | EP2C20 | 484 | S-PBGA-B484 | 299 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 315 | 1172 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1172 | 18752 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F484C3N | ALTERA | 数据表 | 563 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S60F484C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 334 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP2S60 | S-PBGA-B484 | 326 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 334 | 24176 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 4.45 ns | 24176 | 60440 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C5F256C8N | ALTERA | 数据表 | 4000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C5F256C8N | 472.5 MHz | LBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | FPGA Cycloneu00ae III Family 5136 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.53 | 182 | -- | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3C5 | R-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | OTHER | 182 | 5136 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 5136 | 5136 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F484C4 | ALTERA | 数据表 | 163 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S30F484C4 | 5.24 | 1.25 V | INTEL CORP | 不推荐 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 717 MHz | 342 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S30 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 342 | 13552 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 33880 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80F484C7 | ALTERA | 数据表 | 720 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C80F484C7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 295 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3C80 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | OTHER | 295 | 81264 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 81264 | 81264 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6E22C8LN | ALTERA | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE6E22C8LN | 362 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs | INTEL CORP | 1.03 V | 1.44 | 91 | Compliant | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.24 V | 1.16 V | 33.8 kB | 33.8 kB | 91 | 392 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 392 | 6272 | 20 mm | 20 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40U484C7 | ALTERA | 数据表 | 2166 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C40U484C7 | 472.5 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 30 | e0 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | OTHER | 331 | 39600 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 39600 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A25F672C7 | ALTERA | 数据表 | 887 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | Altera | 492 | Bulk | EP2A25 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | Obsolete | 1.425 V ~ 1.575 V | EP2A25 | 24320 | 622592 | 2750000 | 2430 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6E22C8L | ALTERA | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | 0.97 V | 85 °C | 无 | EP4CE6E22C8L | 362 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 91 | Compliant | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 33.8 kB | 33.8 kB | 91 | 392 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 392 | 6272 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6T144C8 | ALTERA | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1C6T144C8 | 275 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.75 | 98 | -- | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 活跃 | -- | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1C6 | S-PQFP-G144 | 185 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 185 | 5980 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 5980 | 5980 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C4F400I7 | ALTERA | 数据表 | 7 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 400-FBGA (21x21) | 400 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | EP1C4F400I7 | 320 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.8 | 301 | BGA, BGA400,20X20,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 最后一次购买 | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | not_compliant | EP1C4 | S-PBGA-B400 | 301 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 301 | 4000 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 4000 | 4000 | 21 mm | 21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200RC240-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240-RQFP (32x32) | 174 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EFI4842 | ALTERA | 数据表 | 994 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EPF10K100EFI484-2 | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 338 | ALTERA CORP | 2.625 V | 3.61 | BGA | 338 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | not_compliant | EPF10K100 | 484 | S-PBGA-B484 | 338 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 0.5 ns | 338 | 338 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F1020C4ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP220DC-12 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 20 | RECTANGULAR | Altera Corporation | Obsolete | ALTERA CORP | 5.89 | DIP, DIP20,.3 | IN-LINE | CERAMIC | DIP20,.3 | 5 V | 70 °C | 无 | EP220DC-12 | 66 MHz | DIP | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑器件 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T20 | 8 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 12 ns | PAL-TYPE | 18 | MACROCELL | 72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K250EBC600-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 600-BGA (45x45) | 600 | 无 | EPF10K250EBC600-3 | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 470 | INTEL CORP | 5.77 | 2.7 V | Non-Compliant | HBGA, BGA600,35X35,50 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | PLASTIC/EPOXY | BGA600,35X35,50 | 2.5 V | 未说明 | 2.3 V | 70 °C | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B600 | 470 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 470 | 4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O | 1.93 mm | 可加载 PLD | MIXED | 12160 | 4 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EBI356-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | Intel Corporation | SQUARE | LBGA | EPF10K100EBI356-3 | 无 | 85 °C | 2.3 V | 未说明 | 2.5 V | -40 °C | BGA356,26X26,50 | PLASTIC/EPOXY | GRID ARRAY, LOW PROFILE | LBGA, BGA356,26X26,50 | 274 | Non-Compliant | Obsolete | 274 | INTEL CORP | 2.7 V | 5.62 | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 16 ns | 274 | 274 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R3F43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.82 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 2 Position Momentary | A3PLE1-6L2M-11 | ABB | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 3 | 66 | 18500 | 490000 | 600 | LED | 1NO, 1NC | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K2F40I3N | ALTERA | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.82 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 98066102 | Time Mark | 无 | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | 5 A @ 250 VAC | S-PBGA-B1517 | Seal Failure Detector | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 1NO | 7.3 MB | 5 A | 14.1 Gbps | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 3 | 36 | 26240 | 695000 | 696 | 240 VAC | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | 2566 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | Maintained | CP430L-11 | CSA, IEC, UL | ABB | 480 | Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGXFC7 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.13 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 962 kB | 962 kB | 3.125 Gbps | 480 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | Fingersafe Screw | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 1.65 | 56480 | 6 | 9 | 149500 | 480 | 1NO, 1NC | IP66, IP67, IP69K | 31 mm | 31 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX10CF672C6NGA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 362 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® GX | Obsolete | 1.425 V ~ 1.575 V | 10570 | 920448 | 1057 |
EP1S60F1508C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
16,959.638880
EP4SE230F29C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C15AF484I8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
902.446124
EP2S15F672I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F484I8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
888.214558
EP2S60F484C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C5F256C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
313.340262
EP2S30F484C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80F484C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,002.778878
EP4CE6E22C8LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
168.413003
EP3C40U484C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,136.605064
EP2A25F672C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
12,789.172983
EP4CE6E22C8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6T144C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F400I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200RC240-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100EFI4842
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,746.957526
EP2S60F1020C4ES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP220DC-12
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K250EBC600-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100EBI356-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R3F43C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K2F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC7D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,779.667703
EP1SGX10CF672C6NGA
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
