ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																						操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	闪光大小	长度
5SGXMA3H2F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA3H2F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		35 mm	35 mm
5CGXBC9E6F35C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC9E6F35C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59	560	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5CGXBC9	S-PBGA-B1152	560	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							560	11356 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560		11356	301000		35 mm	35 mm
5SGXEA9K2H40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (45x45)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA9K2H40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	696	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	840000	64210944	317000		31700	840000		45 mm	45 mm
5SGXMA7H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA7H3F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5SGXMA3E2H29I2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.85 V	0.82 V	无	5SGXMA3E2H29I2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V								360		3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300			340000		33 mm	33 mm
5SGXEBBR2H43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-HBGA (45x45)	1760	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEBBR2H43C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	600	HBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	35920 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	952000	65561600	359200		35920	952000		45 mm	45 mm
5CGXBC7B7M15C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	YES	484-MBGA (15x15)	484	BGA484,28X28,20	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC7B7M15C8N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.6	240	LFBGA, BGA484,28X28,20	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							240	5648 CLBS	1.25 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480		5648	149500		15 mm	15 mm
5AGZME5K3F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGZME5K3F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29	674	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GZ	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGZME5	S-PBGA-B1517	674			商业扩展							674	15096 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	400000	34322432	18870		15096	400000		40 mm	40 mm
5AGXMA3D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	30	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA3D4F27C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	336	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5AGXMA3	S-PBGA-B672	416	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000	11746304	7362		5890	156000		27 mm	27 mm
5SGXMA5K2F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGXMA5K2F40I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		40 mm	40 mm
5SGXEA7K2F35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA7K2F35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXFB7K4F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXFB7K4F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.28	704	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	not_compliant	5AGXFB7	S-PBGA-B1517	704			INDUSTRIAL							704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000	27695104	23780		19024	504000		40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F40I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	无	5SGXEA7N2F40I2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		40 mm	40 mm
5SGXMA4K3F40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA4K3F40I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	696	FBGA-1517	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	15850 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		40 mm	40 mm
5SGSMD3E3H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD3E3H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984	89000		8900	236000		33 mm	33 mm
5SGXEA4K3F40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA4K3F40I4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	15850 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		40 mm	40 mm
5SGXEA7H1F35C1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7H1F35C1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXBB5D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28	544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBB5	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000	23625728	19811		15850	420000		35 mm	35 mm
5CGXFC5C6U19C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5C6U19C6N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56	224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							240		1.9 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080			76500		19 mm	19 mm
5AGXMA5G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA5G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	544	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962		7170	190000		35 mm	35 mm
5SGXEA7H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA7H3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXFB1H4F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXFB1H4F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29	704	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB1	S-PBGA-B1517	704			INDUSTRIAL							704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000	17358848	14151		11321	300000		40 mm	40 mm
5SGXEA5N3F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA5N3F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	600	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		40 mm	40 mm
5SGXMA3K3F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA3K3F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		40 mm	40 mm
5CSEBA4U19I7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSEBA4U19I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V	2.06		MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	66	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V		800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 40K Logic Elements		40000	--	19 mm	19 mm