对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

5SGXMA9K2H40I3N
5SGXMA9K2H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9K2H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

3

36

31700

840000

696

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE30F29I7
EP4CE30F29I7
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE30F29I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

532

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

74.3 kB

74.3 kB

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4SGX110FF35C3N
EP4SGX110FF35C3N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110FF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

35 mm

35 mm

EP3C16U256A7N
EP3C16U256A7N
ALTERA 数据表

2392 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C16U256A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.21

168

BGA, BGA256,16X16,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3C16

S-PBGA-B256

168

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

168

15408 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP3C16U484C6
EP3C16U484C6
ALTERA 数据表

2023 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

FBGA

472.5 MHz

EP3C16U484C6

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA484,22X22,32

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA484,22X22,32

346

5.27

1.25 V

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

19 mm

19 mm

EP4CE40F23C6
EP4CE40F23C6
ALTERA 数据表

2055 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

328

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE40

1.2 V

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

EP3C25F256C7
EP3C25F256C7
ALTERA 数据表

2443 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP3C25F256C7

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA256,16X16,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA256,16X16,40

156

5.22

1.25 V

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP2C50U484C8N
EP2C50U484C8N
ALTERA 数据表

2787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C8N

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA484,22X22,40

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

Compliant

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

72.6 kB

72.6 kB

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

260 MHz

3158

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

Unknown

EP1C4F400C7N
EP1C4F400C7N
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

400-FBGA (21x21)

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

301

Lead free / RoHS Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

最后一次购买

3 (168 Hours)

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

320.1 MHz

EP1C4

1.5 V

1.575 V

1.425 V

9.6 kB

9.6 kB

4000

78336

250 MHz

400

400

无铅

EP2SGX30DF780I4N
EP2SGX30DF780I4N
ALTERA 数据表

2979 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX30DF780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.56

BGA

361

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2SGX30

780

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2C20F256C6
EP2C20F256C6
ALTERA 数据表

2616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F256C6

500 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C20F256I8
EP2C20F256I8
ALTERA 数据表

2197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

20

1.15 V

EP2C20F256I8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.58

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C35F672C7N
EP2C35F672C7N
ALTERA 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

475

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C35

33216

483840

2076

EP4CE75F29C8
EP4CE75F29C8
ALTERA 数据表

2060 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE75F29C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

426

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP4CE30F29C8LN
EP4CE30F29C8LN
ALTERA 数据表

87 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

85 °C

EP4CE30F29C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

INTEL CORP

Compliant

1 V

40

0.97 V

活跃

1.03 V

5.23

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

74.3 kB

74.3 kB

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4CE30F23C7
EP4CE30F23C7
ALTERA 数据表

74 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.59

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3C55U484C6N
EP3C55U484C6N
ALTERA 数据表

504 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

327

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C55

55856

2396160

3491

EP4CE115F29C9L
EP4CE115F29C9L
ALTERA 数据表

759 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE115F29C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.29

528

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP3CLS70U484C7N
EP3CLS70U484C7N
ALTERA 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS70U484C7N

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

19 mm

19 mm

EP4SGX530KF43I3
EP4SGX530KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

30

0.87 V

EP4SGX530KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3CLS70F484C7N
EP3CLS70F484C7N
ALTERA 数据表

966 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS70F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EP4CE22F17I8L
EP4CE22F17I8L
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE22F17I8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.23

153

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE40F29I8L
EP4CE40F29I8L
ALTERA 数据表

2807 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE40F29I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

532

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

535

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152C4LN
EP3SL110F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP4CE55F23C8LN
EP4CE55F23C8LN
ALTERA 数据表

2721 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE55F23C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

324

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

23 mm

23 mm