品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 闪光大小 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5ASXFB3H4F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASXFB3H4F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 540 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXFB3 | S-PBGA-B1517 | 540 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K3F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSED6K3F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 22000 | 583000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H2F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA7H2F35C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 552 | 23472 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA5K2F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H4F40C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXFB1H4F40C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C6U19I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CGXFC5C6U19I7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.01 | 224 | -- | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | -- | 8542.39.00.01 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB7K6F40C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXFB7K6F40C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB7 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 19024 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 19024 | 504000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7K1F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA7K1F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR3H43I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEBBR3H43I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA7N2F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 600 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD7C5F23C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGTFD7C5F23C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | 240 | BGA, BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGTFD7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 149500 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB6R2F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 432 | Compliant | FBGA-1517 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.4 MB | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 22540 | 597000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA1D4F27I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXBA1D4F27I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 336 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA1 | S-PBGA-B672 | 416 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 416 | 2831 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2831 | 75000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5H3F35I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA5H3F35I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 552 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR1H43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEBBR1H43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K2F35C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA4K2F35C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R3H43I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB9R3H43I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR3H43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEBBR3H43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR2H43C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEBBR2H43C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N2F45C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA5N2F45C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 18500 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD7C5U19A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 125 °C | 有 | 5CGTFD7C5U19A7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 240 | FBGA, BGA484,22X22,32 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® V GT | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CGTFD7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | AUTOMOTIVE | 240 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 149500 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3H1F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3H1F35C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12830 | 340000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8N2F45C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGSED8N2F45C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC7D7F27C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXBC7D7F27C8N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 336 | BGA, BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGXBC7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 336 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 149500 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3E3H29I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD3E3H29I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm |
5ASXFB3H4F40I3N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB1H4F40C5N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C6U19I7N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB7K6F40C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7K1F40C2N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
