对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SE820H35C4
EP4SE820H35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820H35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260H780I3
EP3SE260H780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

100 °C

-40 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SE260

1.1 V

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

255000

16672768

500 MHz

10200

10200

EP20K60EBC356-1
EP20K60EBC356-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-1

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

INTEL CORP

1.89 V

5.07

196

Non-Compliant

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

250 MHz

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

4 kB

4 kB

1.72 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

180 MHz

2560

2560

MACROCELL

2560

4

35 mm

35 mm

含铅

EP3SE260F1517C3N
EP3SE260F1517C3N
ALTERA 数据表

414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP3SE260F1517C3N

85 °C

0.86 V

0.9 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

976

Compliant

5.2

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

40 mm

40 mm

EP4SGX230KF40I3N
EP4SGX230KF40I3N
ALTERA 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX230KF40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

40 mm

40 mm

EP1K30FC256-1
EP1K30FC256-1
ALTERA 数据表

101 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K30FC256-1

90 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

2.625 V

7.95

171

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K30

S-PBGA-B256

171

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

171

171 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EPF6016BC256-2
EPF6016BC256-2
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

Bulk

活跃

153 MHz

BGA

Altera

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

204

INTEL CORP

5.25 V

5.12

EPF6016BC256-2

85 °C

4.75 V

30

5 V

BGA256(UNSPEC)

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA256(UNSPEC)

204

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6016

S-PBGA-B256

204

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

204

4 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

27 mm

27 mm

EP3SE260F1517I4N
EP3SE260F1517I4N
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EPF10K130EFC484-2X
EPF10K130EFC484-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC484-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.64

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EP4SE530H40I4N
EP4SE530H40I4N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE530H40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360KF43I3
EP4SGX360KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX360KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE530F43C3
EP4SE530F43C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

85 °C

EP4SE530F43C3

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820H40I3N
EP4SE820H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE820H40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

4.1 MB

4.1 MB

976

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260F1517C4LN
EP3SE260F1517C4LN
ALTERA 数据表

417 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260F1517C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

40 mm

40 mm

EP4SGX530NF45C2
EP4SGX530NF45C2
ALTERA 数据表

186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

85 °C

EP4SGX530NF45C2

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

45 mm

45 mm

EP4SE820H35I3N
EP4SE820H35I3N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE820H35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP4S100G5H40I1N
EP4S100G5H40I1N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA1517,39X39,40

0.95 V

40

0.92 V

EP4S100G5H40I1N

5.28

0.98 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

654

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1S20F780C6
EP1S20F780C6
ALTERA 数据表

589 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

586

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S20

18460

1669248

1846

EP1S40F780I6
EP1S40F780I6
ALTERA 数据表

859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

615

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S40

41250

3423744

4125

EP20K100EFC324-2
EP20K100EFC324-2
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EFC324-2

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

1.89 V

5.01

246

Compliant

FINE LINE, BGA-324

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

含铅

EP20K400CB652C9
EP20K400CB652C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

652-BGA

652

652-BGA (45x45)

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

488

Compliant

Lead free / RoHS Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

85 °C

0 °C

1.71 V ~ 1.89 V

250 MHz

EP20K400

1.8 V

1.89 V

1.71 V

26 kB

26 kB

2 ns

16640

212992

1.052e+06

250 MHz

1664

1664

EP4S40G5H40I1
EP4S40G5H40I1
ALTERA 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

EP4S40G5H40I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

654

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

0.92 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4S40G5

S-PBGA-B

654

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

600 Mbps

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

36

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4S100G5H40I1
EP4S100G5H40I1
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

30

0.92 V

EP4S100G5H40I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

654

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1K50TC144-2
EP1K50TC144-2
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP1K50QC208-2
EP1K50QC208-2
ALTERA 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360