ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																							操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	闪光大小
5SGSMD3E3H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD3E3H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29		360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984	89000			8900	236000		33 mm	33 mm
5SGXEA4K3F40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA4K3F40I4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	15850 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500			15850	420000		40 mm	40 mm
5SGXEA7H1F35C1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7H1F35C1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29		552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720			23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXBB5D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBB5	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000	23625728	19811			15850	420000		35 mm	35 mm
5CGXFC5C6U19C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5C6U19C6N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56		224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							240		1.9 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080				76500		19 mm	19 mm
5AGXMA5G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA5G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29		544	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962			7170	190000		35 mm	35 mm
5SGXEA7H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA7H3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27		552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720			23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXFB1H4F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXFB1H4F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29		704	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB1	S-PBGA-B1517	704			INDUSTRIAL							704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000	17358848	14151			11321	300000		40 mm	40 mm
5SGXEA5N3F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA5N3F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28		600	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000			18500	490000		40 mm	40 mm
5SGXMA3K3F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA3K3F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28		696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300			12830	340000		40 mm	40 mm
5CSEBA4U19I7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSEBA4U19I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V	2.06			MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	66	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V		800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 40K Logic Elements		40000	--	19 mm	19 mm
5SGXMA5K3F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXMA5K3F35I3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.25		432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000			18500	490000		35 mm	35 mm
5SGXEA4K3F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA4K3F35I3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500			15850	420000		35 mm	35 mm
5CSEBA5U23I7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSEBA5U23I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.03			MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V		800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 85K Logic Elements		85000	--	23 mm	23 mm
5AGXFA7H4F35I3G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.15 V	1.12 V	100 °C	有	5AGXFA7H4F35I3G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.18 V	5.69	544	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX		活跃			100 °C	-40 °C				1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	544			INDUSTRIAL		1.8 MB					544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	11460		9168	242000		35 mm	35 mm
5AGXMA5G4F35C4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA5G4F35C4G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69		544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX		活跃								1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	544			商业扩展							544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962			7170	190000		35 mm	35 mm
5CGXFC7B6M15C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	YES	484-MBGA (15x15)	484	BGA484,28X28,20	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC7B6M15C7N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58		240	LFBGA, BGA484,28X28,20	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							240	5648 CLBS	1.25 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			5648	149500		15 mm	15 mm
5SGXEB9R3H43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-HBGA (45x45)	1760	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEB9R3H43C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29		600	HBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	840000	64210944	317000			31700	840000		45 mm	45 mm
5SGXMA3E1H29C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA3E1H29C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300			12830	340000		33 mm	33 mm
5AGZME3H2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	5.3				414	,	4	未说明	有	5AGZME3H2F35I3LN	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GZ		活跃					8542.39.00.01			0.82 V ~ 0.88 V			未说明		compliant	5AGZME3															现场可编程门阵列	360000	23946240	16980
5SGXEA4K3F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA4K3F35I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		432	FBGA-1152	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500			15850	420000		35 mm	35 mm
5SGSMD3E3H29I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD3E3H29I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		360	HBGA-780	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984	89000			8900	236000		33 mm	33 mm
5SGXEB6R3F40I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEB6R3F40I3L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		432	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	22540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	597000	61688832	225400			22540	597000		40 mm	40 mm
5SGSED6K3F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSED6K3F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27		696	FBGA-1517	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSED6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	22000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	583000	54553600	220000			22000	583000		40 mm	40 mm
5SGXEA9K3H40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (45x45)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA9K3H40I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	840000	64210944	317000			31700	840000		45 mm	45 mm