ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度
EP3SL50F484C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	无	EP3SL50F484C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃			3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER						296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900				47500	23 mm	23 mm
EP4CE22E22C8N	ALTERA	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22E22C8N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, Cyclone IV, 22320 cell, LQFP144 EP4CE22E22C8N, FPGA Cyclone IV E 22320 Cells, 594kbit, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP	INTEL CORP	1.25 V	1.55			79	--	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃	--			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395			1395	22320	20 mm	20 mm
EP3C40F484C8N	ALTERA	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40F484C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.53			331	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格			OTHER						331	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475			39600	39600	23 mm	23 mm
EP1C20F400C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	400-BGA	YES	400	400-FBGA (21x21)	400	Compliant	21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-400	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C20F400C8N	275 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.54	BGA	301	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	20060	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Cyclone®	e1	有	最后一次购买		SMD/SMT	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	275.03 MHz	EP1C20	400	S-PBGA-B400	301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	36 kB		36 kB	301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912		250 MHz	2006	2006		20060	20060	21 mm	21 mm		无SVHC	无铅
EP4CE22F17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22F17C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.55			153	--	LBGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395			1395	22320	17 mm	17 mm
EP4SE530H40C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	976	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	85 °C	无	EP4SE530H40C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	3.3 MB		3.3 MB	976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248		212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP3C40F324I7N	ALTERA	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	--	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP3C40F324I7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Altera Corporation	Transferred	IC FPGA 195 I/O 324FBGA	ALTERA CORP	1.25 V	2.95	BGA			195	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1	有	活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	unknown		EP3C40	324	R-PBGA-B324	195	不合格			INDUSTRIAL						195	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475			39600	39600	19 mm	19 mm
EP2C70F896I8N	ALTERA	数据表	890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C70F896I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.56	BGA			622	LEAD FREE, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C70	896	S-PBGA-B896	606	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V							622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	1152000			4276			4276	68416	31 mm	31 mm
EP3C80F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP3C80F780C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.58	BGA			429	29 X 29 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	有	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	unknown		EP3C80	780	R-PBGA-B780	429	不合格			OTHER						429	81264 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880			5079			81264	81264	29 mm	29 mm
EP4CE15E22C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	HLFQFP	472.5 MHz	EP4CE15E22C6N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3			81	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.26	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃				MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963			963	15408	20 mm	20 mm
EP3C10M164C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164	有	EP3C10M164C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.56			106	BGA, BGA164,15X15,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA164,15X15,20	2.5 V	2.375 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			活跃			EAR99					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		EP3C10		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3 V	OTHER						106	10320 CLBS		现场可编程门阵列	10320	423936			645			10320	10320
EP1S20F672I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	有	EP1S20F672I7N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.52	BGA	426	Compliant	--	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1	有	Obsolete	--		3A991	锡银铜	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S20	672	S-PBGA-B672	586	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V		1.575 V	1.425 V	203.8 kB	65 mA	203.8 kB	586			现场可编程门阵列	18460	1669248	--	66 MHz	1846	1846			18460			无		无铅
EP1S10F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S10F484C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	Stratix Device	INTEL CORP	1.575 V	5.21	335	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	10570	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete		SMD/SMT	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	1.575 V	1.425 V	112.4 kB	37 mA	112.4 kB	426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570	920448		66 MHz	1057	1057		1200	10570	23 mm	23 mm	无	Unknown	无铅
EP4SE530H35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	0.87 V	无	EP4SE530H35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V							744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248			212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820H35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	0.87 V	无	EP4SE820H35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V							744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056			32522			325220	813050	42.5 mm	42.5 mm
EP1S40F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S40F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.73			773	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0		Obsolete			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展						818	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125			4697	41250	33 mm	33 mm
EP3C80F780C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C80F780C6N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			429	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP3C80		R-PBGA-B780	429	不合格			OTHER						429	81264 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880			5079			81264	81264	29 mm	29 mm
EP4CE10F17C8N	ALTERA	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	10320	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	0.97 V	85 °C	有	EP4CE10F17C8N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	ALTERA - EP4CE10F17C8N - FPGA, CYCLONE IV, 10K LE, 256FBGA	INTEL CORP	1.03 V	1.57	179	--	8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85 °C	0 °C	IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	51.8 kB		51.8 kB	179	10320 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		200 MHz	645	645	8	10320	10320	17 mm	17 mm	无	Unknown
EP2C20F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2C20F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39			--	315	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172			1172	18752	23 mm	23 mm
EP4CE40F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE40F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24				328	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40				e0					3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	331	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			141.8 kB		141.8 kB	331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600			200 MHz		2475		2475	39600	23 mm	23 mm
EP1C12F324C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C12F324C8N	275 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	FPGA, CYCLONE	ALTERA CORP	1.575 V	3.14	BGA			249	--	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e1	有	活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP1C12	324	S-PBGA-B324	249	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER						249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060	239616			1206			12060	12060	19 mm	19 mm
EP1C20F324C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C20F324C7N	320 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.56	BGA			233	--	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e1	有	活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP1C20	324	S-PBGA-B324	233	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER						301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912			2006			20060	20060	19 mm	19 mm
EP4CE15F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22			343	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃				锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						346	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963			963	15408	23 mm	23 mm
EP4CE30F29C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE30F29C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	532	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			74.3 kB		74.3 kB	535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803		1803	28848	29 mm	29 mm
EP4CE55F23I7N	ALTERA	数据表	867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP4CE55F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.41	324	--	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	292.5 kB		292.5 kB	327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491	7	3491	55856	23 mm	23 mm	无